Переферийные устройства

p align="justify">     а₃ — коэффициент нагрузки, который характеризуется для каждого элемента электрическим режимом в схеме, рассчитываются по формулам:

     1) Для резисторов:

     а₃=Р_раб*Р_ном,

где Р_раб - мощность, потребляемая в рабочем режиме, Р_ном - номинальная потребляемая мощность.

Для конденсаторов:

     a₃⁼U_pa6/U_ном,

     где U_раб — рабочее напряжение конденсатора, U_ном — номинальное напряжение конденсатора.

6. Для ИМС: а₃=К_{раз. раб}/К_раз. _ном,

     где К_{раз, раб} — рабочий коэффициент разветвления, К_{Раз. ном} — номинальный коэффициент разветвления. Вычисленные данные занесем в таблицу 2.3. 
 

     Таблица 2.3 Расчет надежности модуля. 

 
 

     С учетом воздействия внешних условий  (a1=10) суммарная интенсивность отказов составляет:

     L=1,849*10^-6

     Среднее время безотказной работы (наработка  на отказ), соответствует рассчитанному  значению суммарной интенсивности  отказов, составляет:

     Т_ср = 540832 Ч. 
 

     2.5 Конструкция модуля 

      При разработке конструкции модуля (устройства) необходимо обеспечить высокие эксплуатационные характеристики. Согласно заданию на курсовое проектирование, устройство должно использоваться в стационарных условиях.

      В настоящее время при проектировании электронной аппаратуры на элементах  жесткой логики для соединения элементов  друг с другом используется метод  холодной сварки или метод так  называемой накрутки.

            Двухсторонняя печатная плата представляет собой типовой элемент замены (ТЭЗ) с размерами 220 мм * 125 мм, толщина печатной платы 1,5 мм, шаг координатной сетки 2,5 мм. Длина выводов элементов не должна превышать 1,5 мм. В качестве материала, из которого изготовлена печатная плата, используется фальгированный стеклотекстолит марки СФГ-50-3, обладающий высокой механической прочностью, а также высоким удельным сопротивлением.

      Элементы  на печатной плате располагаются  линейно. Для установки ИМС и  навесных элементов имеются металлизированные  отверстия, Диаметр отверстий должен быть больше диаметра выводов на 0,1-0,2мм и радиоэлементы устанавливаются с одной стороны платы на расстоянии между поверхностью платы и ИМС - 0,5мм, между платой и радиоэлементами на более 0,3мм.

      Пайка радиоэлементов и ИМС осуществляется низкотемпературным припоем ПОС-61.

      Поверхности деталей, подлежащие пайке, должны быть зачищены, пролужены и покрыты  флюсом. После пайки для удаления остатков флюса и других загрязнений, плату промывают в бензиново-спиртовой  смеси.

      Достоинством  данной конструкции является простота монтажа и сборки, а так же свободный доступ к электрорадиоэлементам.

      Связь ИМС в схеме отображена в таблице соединений элементов в Приложении Б.

 

      Заключение

     В результате работы над курсовым проектом разработан модуль счета, удовлетворяющий требованиям задания.

     Высокая надежность и экономичность модуля достигнута путем применения интегральных микросхем современных серий (современной  серии) КР1533, КР537, КР573 и использование  современного способа соединения элементов  в лабораторных условиях.

     Технические параметры модуля:

2. Средняя наработка на отказ, Ч, не менее 628721

 
 
 
 
 
 
 

      Список  использованной литературы 

      1. Ю. В. Новиков «Основы цифровой схемотехники»,  издание «БВХ-Петербург». 2002.

      2. С. А. Бирюков «Применение цифровых микросхем серии ТТЛ и КМОП», Москва, издание  «ДМК»,  2000.

      3. И. И. Петровский и др. «Логические интегральные схемы, справочник», Минск ТОО «Бином» 1993.