Этапы изгготовления микропроцессоров

Изготовление  микропроцессора - это сложнейший процесс, включающий более 300 этапов. Микропроцессоры  формируются на поверхности тонких круговых пластин кремния - подложках, в результате определенной последовательности различных процессов обработки  с использованием химических препаратов, газов и ультрафиолетового излучения.  

Подложки обычно имеют диаметр 200 миллиметров, или 8 дюймов. Однако корпорация Intel уже перешла на пластины диаметром 300 мм, или 12 дюймов. Новые пластины позволяют получить почти в 4 раза больше кристаллов, и выход годных значительно выше. Пластины изготавливают из кремния, который очищают, плавят и выращивают из него длинные цилиндрические кристаллы. Затем кристаллы разрезают на тонкие пластины и полируют их до тех пор, пока их поверхности не станут зеркально гладкими и свободными от дефектов. Далее последовательно циклически повторяясь производят термическое оксидирование (формирование пленки SiO2), фотолитографию, диффузию примеси (фосфор), эпитаксию (наращивание слоя).  

В процессе изготовления микросхем на пластины-заготовки  наносят в виде тщательно рассчитанных рисунков тончайшие слои материалов. На одной пластине помещается до нескольких сотен микропроцессоров, для изготовления которых требуется совершить  более 300 операций. Весь процесс производства процессоров можно разделить  на несколько этапов: выращивание  диоксида кремния и создание проводящих областей, тестирование, изготовление корпуса и доставка.