Технология изготовления многослойной печатной платы методом наращивания перераспределительных слоев

Это самый дорогостоящий и трудоемкий из описанных в литературе методов , при разработке которого преследовалась цель обеспечить максимальную надежность межслойных соединений и внутренних проводников. Межслойные соединения в данном методе представляют собой столбики гальванически осажденной меди. Используются тонкие не фольгированные диэлектрики, отверстия в которых формируют расположение столбиков межслойной металлизации. МПП, изготовленные таким методом, не содержат отверстий для штыревых выводов электро-радиоэлементов.